Mini LED：芯片尺寸介于50-200μm之間構(gòu)成的LED器件，Mini技術(shù)被認(rèn)為是傳統(tǒng)LED的升級(jí)技術(shù)，使用MiniLED能夠生產(chǎn)0.5-1.2mm像素顆粒的顯示屏，顯示效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏幕。

Mini LED產(chǎn)品工藝及封裝膠水

封裝工藝就是使MiniLED背光實(shí)現(xiàn)LED完成輸出電信號(hào)關(guān)鍵一步，平時(shí)還起到保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的作用，所以封裝前的設(shè)計(jì)和封裝過(guò)程中的質(zhì)量控制尤為重要。

常用的封裝膠有環(huán)氧和有機(jī)硅，而加成型液體硅橡膠封料具有無(wú)色透明、無(wú)低分子副產(chǎn)物、應(yīng)力小、可深層硫化、無(wú)腐蝕、交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制、硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點(diǎn)。膠體既可在常溫下硫化，又可通過(guò)加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優(yōu)異的性能；此外，還具有粘度低、流動(dòng)性好，工藝簡(jiǎn)便、快捷的優(yōu)點(diǎn)。

下面給大家介紹幾種MiniLED常用的封裝技術(shù)及封裝膠種類。

１、POB

POB全稱Package-Board，封裝技術(shù)和傳統(tǒng)燈珠相同，只不過(guò)是將傳統(tǒng)LED大芯片變更為MiniLED的小芯片，常用封裝有3030、2835、2016等。

針對(duì)小間距視效問(wèn)題，支架可以改良為半透設(shè)計(jì)，用來(lái)提升LED發(fā)光角，而對(duì)于封裝膠這一方面，可通過(guò)凸杯點(diǎn)膠設(shè)計(jì)進(jìn)一步打開(kāi)發(fā)光角。

在技術(shù)層面，要求封裝膠保證點(diǎn)膠成型后，形態(tài)穩(wěn)定、固化前后形態(tài)一致，穩(wěn)定的形態(tài)才能保證出光一致，從而提升LED的間距，減少LED的用量。

２、COB/COG

全稱ChipsonBoard/Glass，區(qū)別在于將MiniLED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏附在互連印刷線路板或者玻璃基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。

相比于POB技術(shù)，COB/COG技術(shù)使用的物料更少，不需要支架、金線等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流風(fēng)險(xiǎn)，白油反射率更高。

COB/COG點(diǎn)膠方式可分為整面封膠、圍壩＋透明膠、單點(diǎn)封膠。其中單點(diǎn)封膠方案可通過(guò)調(diào)整凸膠PV值可進(jìn)一步提升發(fā)光角，提升LEDpitch。

這也對(duì)封裝膠提出了更高的需求，COB用膠水這就要求封裝膠具有成型性好、與基材粘結(jié)力強(qiáng)、透明度高等特點(diǎn)，配合點(diǎn)膠成型工藝，可將封裝膠點(diǎn)成圓形或者平面型，進(jìn)一步擴(kuò)大視角，提高視效。

３、CSP封裝

像CSP封裝用的熒光膠時(shí)，會(huì)存在熒光粉分散不均勻、熒光粉易沉淀等現(xiàn)象，從而影響LED的發(fā)光效率，出現(xiàn)類似色斑現(xiàn)象。并且對(duì)于LED的封裝材料而言，會(huì)存在易老化、脫落、裂化等現(xiàn)象，導(dǎo)致LED的失效。

關(guān)于如何解決熒光粉分散不均勻、易沉淀的現(xiàn)狀，我們提出熒光膠膜的封裝理念，簡(jiǎn)化制造工藝，使LED封裝設(shè)計(jì)自由度更高。

封裝膠水：Mini LED產(chǎn)品的封裝膠水通常用于固定LED芯片和其他元件，保護(hù)電路，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐久性。封裝膠水需要具有優(yōu)良的粘附性、耐高溫性、耐候性和抗震動(dòng)性，以確保LED芯片和其他元件在使用過(guò)程中不易脫落或受損。選擇合適的封裝膠水對(duì)于Mini LED產(chǎn)品的性能和品質(zhì)至關(guān)重要。

雙面膠：雙面膠在Mini LED產(chǎn)品中常用于固定LED模組或面板到支架或其他表面上。雙面膠需要具有良好的粘附性和抗剪切性，以確保LED模組或面板牢固地粘合在指定位置，同時(shí)不影響產(chǎn)品的外觀和性能。選擇適合的雙面膠可以簡(jiǎn)化安裝過(guò)程，提高生產(chǎn)效率。

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